Finden Sie schnell multi pcb für Ihr Unternehmen: 54 Ergebnisse

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Konstruiert zum Einsetzen von nahezu jeden Typ von Hitze/Ultraschall Gewindeeinsätzen ohne automatische Zuführung. Das SPIROL Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten bietet eine genaue und gleichmäßige Methode zum Installieren von nahezu jeder Ausführung von Gewindeeinsätzen zur Wärme- oder Ultraschall-Einbettung in thermoplastische Baugruppen. Bis zu 75% der Leistung eines Gewindeeinsatzes sind das direkte Ergebnis davon, wie gut er eingesetzt wurde. Um die Leistung zu maximieren, müssen daher alle Faktoren, die die Installation beeinflussen, sorgfältig kontrolliert werden. SPIROL's Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten wurde entwickelt, um die Abhängigkeit vom Bediener zur Kontrolle der Faktoren Zeit, Temperatur und Druck zu eliminieren, um einen nahezu perfekten Fluss des Kunststoffs für optimale Rückhaltung und Leistung zu gewährleisten. Das Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten ist mit einer leicht einstellbaren Temperatureinstellung mit Hoch-Niedrig für optimales Schmelzen und Fließen des Kunststoffs ausgestattet. Diese pneumatisch angetriebene Maschine verfügt über einen Druckregler und Durchflussregler zur präzisen Steuerung von Einsetzkraft und Geschwindigkeit. Das Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten installiert Gewindeeinsätze mit metrischen Abmessungen von M2 bis M8 und Einheitsgewinde #2 bis 3/8". Die Maschine kann leicht für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden, und die Heizspitzen sind leicht austauschbar, um Gewindeeinsätze verschiedener Größen einzusetzen.

Das Videomikroskop FIP-410B ist das Einstiegsmodell der Mikroskopserie FIP-400B von EXFO. Das Mikroskop ist ein budgetfreundliches Modell mit einer hervorragenden optischen Leistung. Funktionen: - 3 Vergrößerungen - Automatische Bilderfassung - 5-megapixel CMOS Erfassungsgerät - Manuelle Faser Bild-Zentrierfunktion - Manueller Fokus - Anschluss via USB2 Leistungsmerkmale: - Nutzt ConnectorMax2 zum Abgleich nach IEP/IPC Standards - Vergrößerungsstufen zur genauen Bildkontrolle - Ergonomisch für Links- und Rechtshänder konzipiert - Besonders robust - für den Feldeinsatz geeignet - Kompatibel mit: FTB-Ecosystem, MaxTester 700B OTDR Serie, eigenständiges MAX-FIP-Display, PC und Laptop

Hersteller: No-Name-Produkt Zusatzinformationen: Im Display wird der aktuelle CO2-Wert in ppm angezeigt, sowie die Raumtemperatur. durch rechtzeitiges lüften in Innenräumen, kann eine Infektion mit dem Coronavirus minimiert werden · unser CO2 Messinstrument hilft Ihnen dabei mit einer Überwachung der Raumluft die · CO2-Konzentration in Gruppen- und Unterrichtsräumen sowie in Kindergärten, Büros oder sonstige Räumen mit großen Menschenansammlungen steigt in Folge unzureichende Belüftung oftmals sehr schnell an · in den seltener gelüfteten Wintermonaten werden während des Unterrichts inakzeptable CO2-Werte noch schneller erreicht · die Folgen können Müdigkeit, vertiefte Atmung, Kopfschmerz, erhöhter Blutdruck und Puls und nachlassendes Hörvermögen sein · als Abhilfemaßnahme dient das CO2 Messinstrument mit Ampelfunktion zur Erfassung des CO2-Gehaltes der Luft im Bereich von 0..5000 ppm · die Ampelfunktion zeigt an, wann es Zeit ist zu lüften! · das Messsignal wird optisch in den Ampelfarben durch eine LED bzw. der Hintergrundbeleuchtung des LCDs wiedergegeben · werksseitig sind die CO2-Schwellwerte 750 ppm und 1250 ppm eingestellt Ausführung: Ampelfunktion mit LCD Display Messbereich: 0-5000 ppm Stromversorgung: 230 V Steckertyp: F Kalibrierung: Nein Zolltarifnummer 90271010 Ursprungsland: Deutschland Versand: Paketdienst KS-Schl.: YR08

Mikroskop Station von BATZ mit passendem Ringlicht EISS Stereo Mikroskop mit einer Vergrößerungen bis 200-fach Schnelle Bilderfassung von Untersuchungsobjekten Hochwertiges Produkt für Qualitätskontrolle, Dentalbereiche oder Elektronikfertigung. Ausleuchtung der Arbeitsfläche durch LED-Ringlicht mit Segmentsteuerung, Dimmung und homogener Lichtverteilung Mit zwei großen Stative ausstattbar Optionale Bild-Archivierung möglich Anschluss über HDMI

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Konstruiert um virtuell jeden Typ von Gewindeeinsätzen zum Warmeinbetten/Ultraschallschweissen zu installieren – bis zu 20 Stk gleichzeitig auf unterschiedlichen Ebenen Das SPIROL Modell PH Platen-Typ, Mehrdorn-Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten bietet bietet eine präzise und gleichmäßige Methode zum gleichzeitigen Installieren von mehreren Gewindeeinsätzen oder Compression Limiter in mehreren Höhenlagen. Die gleichzeitige Installation erhöht drastisch die Produktivität und vereinfacht die Anzahl der Fertigungsschritte zur Fertigstellung einer Baugruppe. Darüber hinaus können der Plattenkopf und die Aufnahmevorrichtung leicht gewechselt werden, um eine schnelle Umstellung auf andere Baugruppen bei neuen Produktionsläufen zu ermöglichen. Diese Maschine kann zum Installieren von 12 Gewindeeinsätzen in einer Baugruppe oder einer geringeren Anzahl von Gewindeeinsätzen in einer größeren Anzahl von Baugruppen verwendet werden - solange die Gesamtkombination 12 Gewindeeinsätze nicht überschreitet.

Konstruiert zum automatischen Einsetzen von nahezu jeden Typ von Hitze/Ultraschall Gewindeeinsätzen. Das SPIROL Modell HA Automatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten bietet eine präzise und gleichmäßige Methode zum Installieren nahezu aller Ausführungen von Gewindeeinsätzen zum Wärme- oder Ultraschall-Einbetten in thermoplastische Baugruppen. Mit dieser außergewöhnlich vielseitigen Maschine muss der Bediener den Gewindeeinsatz während des gesamten Installationsprozesses nicht berühren. SPIROL's Modell HA Automatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten wurde entwickelt, um die Abhängigkeit des Bedieners von der Kontrolle der Faktoren Zeit, Temperatur und Druck zu eliminieren, um ein nahezu perfektes Fließen des Kunststoffes für optimale Retention und Leistung zu gewährleisten. Das Modell HA Automatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten installiert Gewindeeinsätze mit metrischen Abmessungen von M2 - M8 und einheitlichen Gewinden #2 - 3/8. Die Maschine kann für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden und die Heizspitzen sind leicht austauschbar, um Gewindeeinsätze verschiedener Größen einzusetzen

Das EXFO FIP-430B ist ein vollautomatischer Faserendflächenbetrachter. Mit seiner einzigartigen Regelung der Bildschärfe automatisiert es jeden einzelnen Schritt der Prüfung von optischen Steckern. Funktionen: - 3 Vergrößerungen - Automatische Bilderfassung - 5-megapixel CMOS Erfassungsgerät - Automatische Faser Bild-Zentrierfunktion - Automatische Fokusfunktion - On-board Pass-/Fail-Analyse - Pass-/Fail-LED Indikator - Anschluss via USB2 Leistungsmerkmale: - Gut/Schlecht-Anzeige direkt am Gerät - Nutzt ConnectorMax2 zum Abgleich nach IEP/IPC Standards - Vergrößerungsstufen zur genauen Bildkontrolle - Ergonomisch für Links- und Rechtshänder konzipiert - Besonders robust - für den Feldeinsatz geeignet - Kompatibel mit: FTB-Ecosystem, MaxTester 700B OTDR Serie, eigenständiges MAX-FIP-Display, PC und Laptop

Prüft MTP-/MPO-Stecker in zehn Sekunden mit nur zwei Scans! SMX-Manta und Manta+ sind Handmikroskop-Sonden, die speziell für das Prüfen MTP/MPO-Stecker entwickelt wurden. entwickelt wurden. Funktionen: - Großes Sichtfeld (2,4 x 1,8 mm): Die Sonde inspiziert MTP/MPO-Stecker mit bis zu 72 Fasern in nur zwei Scans – wenn notwendig inklusive der gesamten Stirnfläche einschließlich der Führungsbohrung der Ferrule. Bei Einzelfaser-Steckern prüfen Sie die komplette Stirnfläche auf einmal. Verschiedene, auch von der Norm abweichende Anordnungen sind frei konfigurierbar. - Hohe Auflösung: Akkurate Tests mit 1,8 μm Auflösung und 0,75 μm Fehlergrößenerkennung – perfekt für die Inspektion von Multi-als auch Einzelfaser-Steckern. - Kompaktes und ergonomisches Design: Verwenden Sie die Sonde als ein Hand- oder Desktopgerät. - Einfache Tests mit MaxInspect: Die MaxInspect Software ist eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die die Stecker nach IEC- oder Ihren eigenen Standards prüft. - Wechselbare Aufsätze: Damit untersuchen Sie Einzelfasern LC, SC, FC, E2000 sowie Multifasern in MTP-, MPO im Patchfeld oder in Steckerverbindern. - Verlängerter Arbeitsabstand: Müheloses Testen von MTP-/MPO- und andere Steckern innerhalb von Patchfeldern. Autofokus (nur bei Manta+): Automatische Faserfokussierung per Knopfdruck. - Gut/Schlecht LED-Anzeige: Gut/Schlecht-Anzeige direkt am Gerät ohne Blick auf das Tablet.

Das EXFO FIP-420B ist ein halbautomatisches Videomikroskop zur exakten Prüfung von Faserenden in Sekundenschnelle. GUT/SCHLECHT-Aussage direkt am Gerät. Funktionen: - 3 Vergrößerungen - Automatische Bilderfassung - 5-megapixel CMOS Erfassungsgerät - Automatische Faser Bild-Zentrierfunktion - Manueller Fokus - On-board Pass-/Fail-Analyse - Pass-/Fail-LED Indikator - Anschluss via USB2 Leistungsmerkmale: - Gut/Schlecht-Anzeige direkt am Gerät - Nutzt ConnectorMax2 zum Abgleich nach IEP/IPC Standards - Manuelle Faserfokussierung - Vergrößerungsstufen zur genauen Bildkontrolle - Ergonomisch für Links- und Rechtshänder konzipiert - Besonders robust - für den Feldeinsatz geeignet - Kompatibel mit: FTB-Ecosystem, MaxTester 700B OTDR Serie, eigenständiges MAX-FIP-Display, PC und Laptop